FILTROWANIE

KATEGORIE

FORMAT

pokaż >

WYDAWNICTWO

pokaż >

CENA

pokaż >

Autor:

Piotr Rapp

Znaleziono: 1 pozycja

Przeglądaj:

Sortuj według:
Wyświetl:

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano... więcej >

Znaleziono: 1 pozycja

Przeglądaj:

Sortuj według:
Wyświetl: