Produkt dodano do koszyka
KATEGORIE
FORMAT
pokaż >
WYDAWNICTWO
Brak wyników wyszukiwania
CENA
Znaleziono: 1 pozycja
Przeglądaj:
Autor: Piotr Rapp
Wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
Format: pdf, ibuk
18,00 zł
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano... więcej >
ZAPISZ SIĘ NA NEWSLETTER I BĄDŹ NA BIEŻĄCO!
Wypożyczaj w abonamencie!
Już od 2,66 zł za ebooka