EBOOKI WYDAWCY
Montaż w elektronice
Autor:
Format:
ibuk
Książka omawia montaż w elektronice.
| Liczba stron | 197 |
|---|---|
| Wydawca | Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej |
| ISBN-13 | 978-83-7493-533-3 |
| Numer wydania | 1 |
| Język publikacji | polski |
| Informacja o sprzedawcy | ePWN sp. z o.o. |
POLECAMY
Ciekawe propozycje
-30%
-30%
-25%
-35%
Spis treści
| 1. Wstęp | 5 |
| 2. Poziomy i technologie montażu | 9 |
| 3. Montaż drutowy | 19 |
| 4. Montaż flip chip | 27 |
| 5. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń | 41 |
| 5.1. Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego | 41 |
| 5.2. Elementy bierne do montażu powierzchniowego | 42 |
| 5.3. O budowy układów scalonych | 45 |
| 6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych | 55 |
| 6.1. R odzaje podłoży | 55 |
| 6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych | 59 |
| 6.3. Płytki wielowarstwowe | 62 |
| 6.4. Powłoki kontaktowe | 67 |
| 6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych | 71 |
| 7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze | 75 |
| 7.1. Lutowanie | 75 |
| 7.2. Montaż bezołowiowy | 76 |
| 7.3. Zwilżanie | 79 |
| 7.4. Procesy kapilarne | 84 |
| 7.5. Procesy dyfuzyjne | 86 |
| 7.6. Z wiązki międzymetaliczne | 87 |
| 7.7. Stopy lutownicze bezołowiowe | 89 |
| 7.8. Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego | 91 |
| 7.9. Pasty lutownicze | 93 |
| 8. Technologie lutowania | 99 |
| 8.1. Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu | 99 |
| 8.2. Lutowanie ręczne | 100 |
| 8.3. Lutowanie na fali | 102 |
| 8.4. Lutowanie rozpływowe | 110 |
| 9. Wady połączeń lutowanych | 123 |
| 9.1. Niezwilżanie | 125 |
| 9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym | 126 |
| 9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym | 129 |
| 9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip | 132 |
| 9.5. Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych | 134 |
| 9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych | 135 |
| 10. Mycie po procesie lutowania | 139 |
| 10.1. Zanieczyszczenie | 139 |
| 10.2. Skutki zanieczyszczeń | 140 |
| 10.3. Mycie i środki myjące | 143 |
| 10.4. Kontrola czystości | 144 |
| 11. Kleje i klejenie | 147 |
| 11.1. Kleje strukturalne | 147 |
| 11.2. Kleje przewodzące elektrycznie | 149 |
| 11.3. Kleje przewodzące cieplnie | 157 |
| 11.4. Sposoby dozowania kleju | 161 |
| 12. Połączenia i złącza | 165 |
| 12.1. Połączenia rozłączne | 165 |
| 12.2. Połączenia nierozłączne | 170 |
| 12.3. Przewody i kable | 172 |
| 13. Narażenia środowiskowe. problemy odprowadzenia ciepła | 175 |
| 13.1. Niezawodność w montażu elektronicznym | 175 |
| 13.2. Narażenia środowiskowe | 176 |
| 13.3. Narażenia mechaniczne | 177 |
| 13.4. Narażenia termiczne | 181 |
| 13.5. Odprowadzanie ciepła | 183 |
| 13.6. Chłodzenie | 185 |
| Literatura | 195 |