Montaż w elektronice

Montaż w elektronice

2 oceny

Autor:

Jan Felba

Format:

ibuk

WYBIERZ RODZAJ DOSTĘPU

 

Dostęp online przez myIBUK

WYBIERZ DŁUGOŚĆ DOSTĘPU

6,15

Wypożycz na 24h i opłać sms-em

14,18

cena zawiera podatek VAT

ZAPŁAĆ SMS-EM

TA KSIĄŻKA JEST W ABONAMENCIE

Już od 19,90 zł miesięcznie za 5 ebooków!

WYBIERZ SWÓJ ABONAMENT

Książka omawia montaż w elektronice.


Liczba stron197
WydawcaOficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
ISBN-13978-83-7493-533-3
Numer wydania1
Język publikacjipolski
Informacja o sprzedawcyRavelo Sp. z o.o.

Ciekawe propozycje

Spis treści

  1. Wstęp    5
  2. Poziomy i technologie montażu    9
  3. Montaż drutowy    19
  4. Montaż flip chip    27
  5. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń    41
    5.1. Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego    41
    5.2. Elementy bierne do montażu powierzchniowego    42
    5.3. O budowy układów scalonych    45
  6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych    55
    6.1. R odzaje podłoży    55
    6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych    59
    6.3. Płytki wielowarstwowe    62
    6.4. Powłoki kontaktowe    67
    6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych    71
  7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze    75
    7.1. Lutowanie    75
    7.2. Montaż bezołowiowy    76
    7.3. Zwilżanie    79
    7.4. Procesy kapilarne    84
    7.5. Procesy dyfuzyjne    86
    7.6. Z wiązki międzymetaliczne    87
    7.7. Stopy lutownicze bezołowiowe    89
    7.8. Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego    91
    7.9. Pasty lutownicze    93
  8. Technologie lutowania    99
    8.1. Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu    99
    8.2. Lutowanie ręczne    100
    8.3. Lutowanie na fali    102
    8.4. Lutowanie rozpływowe    110
  9. Wady połączeń lutowanych    123
    9.1. Niezwilżanie    125
    9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym    126
    9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym    129
    9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip    132
    9.5. Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych    134
    9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych    135
  10. Mycie po procesie lutowania    139
    10.1. Zanieczyszczenie    139
    10.2. Skutki zanieczyszczeń    140
    10.3. Mycie i środki myjące    143
    10.4. Kontrola czystości    144
  11. Kleje i klejenie    147
    11.1. Kleje strukturalne    147
    11.2. Kleje przewodzące elektrycznie    149
    11.3. Kleje przewodzące cieplnie    157
    11.4. Sposoby dozowania kleju    161
  12. Połączenia i złącza    165
    12.1. Połączenia rozłączne    165
    12.2. Połączenia nierozłączne    170
    12.3. Przewody i kable    172
  13. Narażenia środowiskowe. problemy odprowadzenia ciepła    175
    13.1. Niezawodność w montażu elektronicznym    175
    13.2. Narażenia środowiskowe    176
    13.3. Narażenia mechaniczne    177
    13.4. Narażenia termiczne    181
    13.5. Odprowadzanie ciepła    183
    13.6. Chłodzenie    185
  Literatura    195
RozwińZwiń
W celu zapewnienia wysokiej jakości świadczonych przez nas usług, nasz portal internetowy wykorzystuje informacje przechowywane w przeglądarce internetowej w formie tzw. „cookies”. Poruszając się po naszej stronie internetowej wyrażasz zgodę na wykorzystywanie przez nas „cookies”. Informacje o przechowywaniu „cookies”, warunkach ich przechowywania i uzyskiwania dostępu do nich znajdują się w Regulaminie.

Nie pokazuj więcej tego powiadomienia