EBOOKI WYDAWCY
Autor:
Format:
ibuk
Książka omawia montaż w elektronice.
Liczba stron | 197 |
---|---|
Wydawca | Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej |
ISBN-13 | 978-83-7493-533-3 |
Numer wydania | 1 |
Język publikacji | polski |
Informacja o sprzedawcy | ePWN sp. z o.o. |
EBOOKI WYDAWCY
POLECAMY
Ciekawe propozycje
Spis treści
1. Wstęp | 5 |
2. Poziomy i technologie montażu | 9 |
3. Montaż drutowy | 19 |
4. Montaż flip chip | 27 |
5. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń | 41 |
5.1. Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego | 41 |
5.2. Elementy bierne do montażu powierzchniowego | 42 |
5.3. O budowy układów scalonych | 45 |
6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych | 55 |
6.1. R odzaje podłoży | 55 |
6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych | 59 |
6.3. Płytki wielowarstwowe | 62 |
6.4. Powłoki kontaktowe | 67 |
6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych | 71 |
7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze | 75 |
7.1. Lutowanie | 75 |
7.2. Montaż bezołowiowy | 76 |
7.3. Zwilżanie | 79 |
7.4. Procesy kapilarne | 84 |
7.5. Procesy dyfuzyjne | 86 |
7.6. Z wiązki międzymetaliczne | 87 |
7.7. Stopy lutownicze bezołowiowe | 89 |
7.8. Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego | 91 |
7.9. Pasty lutownicze | 93 |
8. Technologie lutowania | 99 |
8.1. Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu | 99 |
8.2. Lutowanie ręczne | 100 |
8.3. Lutowanie na fali | 102 |
8.4. Lutowanie rozpływowe | 110 |
9. Wady połączeń lutowanych | 123 |
9.1. Niezwilżanie | 125 |
9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym | 126 |
9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym | 129 |
9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip | 132 |
9.5. Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych | 134 |
9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych | 135 |
10. Mycie po procesie lutowania | 139 |
10.1. Zanieczyszczenie | 139 |
10.2. Skutki zanieczyszczeń | 140 |
10.3. Mycie i środki myjące | 143 |
10.4. Kontrola czystości | 144 |
11. Kleje i klejenie | 147 |
11.1. Kleje strukturalne | 147 |
11.2. Kleje przewodzące elektrycznie | 149 |
11.3. Kleje przewodzące cieplnie | 157 |
11.4. Sposoby dozowania kleju | 161 |
12. Połączenia i złącza | 165 |
12.1. Połączenia rozłączne | 165 |
12.2. Połączenia nierozłączne | 170 |
12.3. Przewody i kable | 172 |
13. Narażenia środowiskowe. problemy odprowadzenia ciepła | 175 |
13.1. Niezawodność w montażu elektronicznym | 175 |
13.2. Narażenia środowiskowe | 176 |
13.3. Narażenia mechaniczne | 177 |
13.4. Narażenia termiczne | 181 |
13.5. Odprowadzanie ciepła | 183 |
13.6. Chłodzenie | 185 |
Literatura | 195 |